Miyachi Unitek已經研發出一種新加工工藝，可實現高質量的精準激光切割和 激光微細加工 。該工藝運用可發出高速XY振鏡光束的 光纖激光打標器 ，能夠切割厚度小於0.5毫米的金屬。 這種經濟高效的工藝同時具備激光切割和激光鑽孔能力，尤其適用於切割黃金和銅等薄型高反射性材料。 這種激光切割工藝的典型應用包括微電子產品、半導體及 太陽能電池/電網。它還可用於切割原型引線框或帶0.0005英吋以下底面毛刺的其他金屬薄片零部件。

本激光切割工藝無需氣體輔助，利用低壓氣流即可操作，用於保護光學裝置，引導顆粒物遠離工件。